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近年来,随着国家集成电路产业基金的投入,中国半导体产业进入投资密集期,国际半导体产业开始逐渐向国内转移,国内已成为全球最大的集成电路和分立器件市场,从而带动了国内半导体级单晶硅材料的需求增长。作为国内该行业领军者的锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”),一直以自身技术创新为依托,致力于行业市场的蓬勃发展。

据了解,神工股份成立于2013年,是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料, 目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的技术积累, 公司突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度达到 11 个 9,量产尺寸最大可达 19 英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。其核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

经过多年的发展,神工股份在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,神工股份与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。

如今,伴随着下游市场的蓬勃发展,几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局,与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心,国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。

未来,神工股份会继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,提高生产管理效率,跟踪半导体技术发展前沿,研究半导体行业未来发展趋势,持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,致力于成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

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